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ホットメルト樹脂を使用した、電子部品の保護（防水・防塵・振動・衝撃）のオーバーモールドを致します。
電子部品の封しは限られた技術が長年主流でしたが、ホットメルト（樹脂熱可塑性樹脂）による射出成型の開発のより、生産性の向上、金型の安価化、無溶剤樹脂の使用にて製品付加価値の向上と生産性の向上を両立できる成形工法となっております。
是非当社ブースのお立ち寄り下さい。

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